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[电脑资讯] 高通发布3款骁龙处理器及快速充电3.0技术

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发表于 2015-9-19 08:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
移动芯片厂商高通今日正式对外发布了骁龙820旗舰级处理器、骁龙430、617处理器以及全新的Quick Charge 3.0快速充电技术。
首先,大家对于骁龙820都已经有所了解,这款处理器将会在2016年成为许多旗舰机型的必备芯片。根据高通的介绍,骁龙820将首次集成全新的X12 LTE调制解调器,支持Cat12 、Cat 13网络标准,理论上支持下行600Mbps、上行150Mbps。与前代产品相比,下载和上传速度分别提高了33%和200%。值得一提的是,X12 LTE调制解调器支持下一代高清VoLTE和ViLTE通话服务,同时还能保证LTE和Wi-Fi间的通话连续性。

此外,骁龙820处理器首次宣布支持LTE 4x4多输入多输出(MIMO)技术,可提高单LTE载波下载吞吐速度,并首次集成闭环天线调谐技术,可在实际网络条件下动态地优化射频性能,尤其适用于高端手机采用的金属材质。减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量,并且进一步降低功耗。
X12 LTE调制解调器还支持支持LTE、Wi-Fi之间的多种天线共享机制,帮助手机厂商更轻松的设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双频Wi-Fi等技术的终端,同时保证具有吸引力的外观设计,并且对任一技术的性能影响降至最低。
高通表示,搭载骁龙820的高端手机终端,将于2016年上半年正式发布。

而除了骁龙820之外,高通还推出了骁龙430和骁龙617两款八核A53核心处理器,并且两款产品均面向中端市场。其中,骁龙430是目前400系列定位最高的产品,拥有20nm八核心、Cortex A53架构、主频1.2GHz、Adreno 505 GPU等配置。集成X6 LTE调制解调器,支持4G LTE、全网通、双卡双待,支持Cat 4网络标准(上行150MBps、75Mbps),支持2x10MHz载波聚合。最高支持800MHz LPDDR3内存、eMMC 5.1、SD 3.0(UHS-I)存储, USB 2.0。

而另外一款骁龙617是616的升级版,同样是20nm八核心、A53(64位处理器)、主频1.2GHz、Adreno 405 GPU,集成处理器集成X8 LTE调制解调器,支持4G LTE、全网通、双待双待,支持Cat 7网络标准(上行300Mbps、下行100Mpbps),双向2x20MHz载波聚合。最高支持933MHz内存,其它与骁龙430相同。
两款处理器均支持1080p显示屏,双摄像头、最高2100万像素。视频方面,支持1080p 60fps、H.265格式视频编码、解码。网络方面,支持802.11n/ac(MU-MIMO)以及低功耗蓝牙4.1。骁龙430、617均内置Hexagon 546 DSP,支持低功率传感器和先进的音频功能,降低CPU负载。此外,两款处理器都率先支持高通新一代快速充电技术Quick Charge 3.0,充电80%仅需35分钟。
据了解,骁龙430将于2016年第二季度上市,而骁龙617则有望在2016年底前商用。

除了三款处理器之外,高通还发布了全新一代的快速充电技术Quick Charge 3.0。作为快速充电技术的第三代产品,Quick Charge 3.0在同类产品中首次采用INOV最佳电压智能协商算法。
INOV是由高通开发的全新算法,旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力,以在任意时刻实现最佳功率传输,且最大化效率。Quick Charge 3.0能在大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%,而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。
借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0,可实现比Quick Charge 2.0最高达38%的效率提升,同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。此外,当与高通最新的、先进并联充电配置一起使用时,Quick Charge 3.0可以实现比2.0最高达27%的充电速度提升,或减少功率损耗最高达45%

Quick Charge 3.0还带来了诸多方面的提升,比如在Quick Charge 2.0的基础上增强了灵活性,特别是在充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
Quick Charge 3.0 能够与Quick Charge之前的版本及连接器前向和后向兼容,并且拥有同样的超快充电速度,以及独立电路,为OEM厂商提供更灵活的选择。Quick Charge 3.0 的采用建立在对现有设计最小化改变上,能向OEM厂商提供低成本的快速充电选项。运营商和OEM厂商将受益于既有的Quick Charge 生态系统,包括20多家已支持Quick Charge 2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。
Quick Charge 3.0现已正式推出,并将在部分高通骁龙处理器中以选配形式提供,包括骁龙820、620、618、617和430处理器,而搭载这一技术的移动产品预计将于明年上市。
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