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[电脑资讯] AMD立大功!Intel新发烧平台将提前发布

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 楼主| 发表于 2017-4-10 11:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AMD Ryzen步步紧逼,Intel却似乎并不着急,但也逐渐显露出了一些迹象,比如Core i7-7700K、Core i3-7350K等明星产品的价格已经开始松动,未来产品也要提速了!
根据此前安排,Intel下一代桌面发烧处理器Skylake-X、Kaby Lake-X要到八月份的Gamescom游戏大会上才发布,但是现在大大提前了,5月31日-6月3日的Computex台北电脑展上就会登场!
最新资料显示,Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬),也就是只剩下两个多月。
两套处理器搭配的芯片组X299(Basin Falls)则将从25周之后提前到22周左右量产,也就是5月底6月初。
目前,各大主板厂商都已经开始准备X299芯片组新品了。

Intel之所以如此着急,业内人士分析与AMD有着莫大的关系。后者也在准备新的桌面发烧平台,最多提供16核心32线程,支持四通道DDR4内存和更多PCI-E 3.0通道,而配套芯片组很坏地叫做X399。
Skylake-X处理器已知有三款产品,分别有10/8/6核心,四通道DDR4,最多44条PCI-E 3.0,热设计功耗均为140W。
Kaby Lake-X只知道一款4核心Core i7-7740K,热设计功耗却高达112W。——事实上,Kaby Lake-X家族只有4核心,内存也还是双通道DDR4,最多16条PCI-E 3.0。
它们都将改用新的LGA2066封装接口,只能配X299主板。
最后,Intel Coffee Lake平台有望在2017年第四季度亮相,在主流领域第四次也是最后一次使用14nm工艺,并可能提供六核心。
插件设计:zasq.net
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