三星物联网版Exynos芯片开始实现量产

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       三星近日正式对外宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化，作为三星芯片的高端品牌之一，这次Exynos将面向物联网设备，提前布局接下来的物联网市场爆发。

　　据悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造，并集成了高性能处理器和WiFi模块，面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合，频率为320MHz。WiFi方面则采取有限支持的策略，支持物联网设备间的无缝互操作。

Exynos

　　在安全性方面，Exynos i T200配备了隔离的指定安全管理硬件块“Security Sub-System”，即安全子系统。

　　三星电子系统整合芯片业务副总裁Ben Hur表示：“Exynos i T200提供了一套物联网解决方案，同时优化了 IoT市场所需的性能和安全性两个方面。通过各种Exynos解决方案，三星将提供进一步差异化的价值。这不仅限于移动领域，还包括自动化和物联网领域。”